竹新社
日本经济产业省31日宣布，为加强尖端半导体领域的出口管制，将修改《外汇及外国贸易法》的省令。考虑到中国，经产省将扩大出口时需经产相批准的制造装置对象范围。此举意在防止中国制造可转为军事用途的尖端半导体，计划在公开征集意见后于7月实施。 美国去年10月加强了对华出口管制，并要求在制造装置领域拥有很高技术实力的日本和荷兰也采取措施。荷兰政府本月8日公布了管制措施草案，由此三国统一了步调。虽然日本和荷兰未直接点名中国且采取较美国宽松的措施，但势必招致中方的反对。 （共同社）
就日本宣布拟实施半导体出口管制，中国商务部发言人称，中方对此表示严重关切，已向世贸组织提起诉讼。
发言人指，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，损害中国和日本企业以及全球供应链稳定。希望日方及时纠正错误做法。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。
（中国商务部）